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2014/03/09

富士通 LIFEBOOK SH90/M 実機モニターレビュー(4)

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富士通 LIFEBOOK SH90/M  実機モニターレビュー第4弾目、ラストの記事になります。

今回は、モバイルパソコンの本体を分解して、簡単にですけれども、使用パーツなどについて触れてみたいと思います。

なお、ハードディスクなどのモジュールを交換するくらいの分解は、本体裏側の皿ネジを、ミニチュアドライバで緩めて外し、底板を外すだけでOKです(カギ状にパチンとはめ込まれた「スナップフィット」はバッテリーのカバーくらいしか無いので、底板の取り外しは楽です)。

ただし、皿ネジはキツめに締め付けてありますので、皿の頭部に切られた十字溝をナメないように、ミニチュアドライバを手で下に強く押し当てて、ペンチやプライヤーなどでドライバーを挟んで反時計回りに回転させて、皿ネジを外すような工夫は必要だと思います。

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底板を外す手順について(手順は多いですが)簡単に説明します。

  1. システムの電源をオフする。
  2. ACアダプターなどの本体に接続しているケーブルを全て外す。
  3. (天板が傷つかないように軟らかい布を用意する)
  4. 画面を閉じてモバイルパソコン本体を(軟らかい布の上に)裏返す。
  5. 内蔵バッテリーのカバーを外す。
  6. 内蔵バッテリーパックを外す。
  7. モバイルマルチベイを外す。
  8. (体に帯電した静電気を放電する!)
  9. メモリスロットカバーの皿ネジを工具を使い緩めて外す。
  10. 底板の皿ネジを工具を使い緩めて外す。
  11. 底板を上に持ち上げて外す。

※ この作業は自己責任で慎重に行ってください(メーカー保証の対象外となりますので注意)。


メインメモリ

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LIFEBOOK SH90/M は、標準で4GBのメモリが搭載されております。

オンボードのメモリが2GB、SO-DIMMが2GB、合計で4GBという構成です。

メモリのスペックは、デュアルチャネル対応のDDR3L SDRAM PC3L-12800(メーカーサイトより引用)です。

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SO-DIMMスロットは一基あり、DIMMスロットよりSO-DIMMを取り外すと、その下にオンボードのメモリ(2GB)が姿を現します。

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SO-DIMMは標準で2GBが搭載されています。

この「2GBのSO-DIMM」を取り外して、「8GBのSO-DIMM(オプション)」をスロットに装着することにより、最大で10GBまで増設可能です。

増設用メモリは、富士通公式直販サイトWEB MARTノート用拡張メモリ一覧のページより、対象オプション絞り込み検索することで、以下の対応メモリが検索されます。

  1. 拡張RAMモジュール-4GB(DDR3L SDRAM/PC3L 12800) (FMVNM4GN)
  2. 拡張RAMモジュール-8GB(DDR3L SDRAM/PC3L 12800) (FMVNM8GN)

なお、対象オプション絞込み検索する際に、型名を入力しますが、「LIFEBOOK SH90/M」は品名であり、型名は「FMVS90MB」になります。

  • 品名 : LIFEBOOK SH90/M
  • 型名 : FMVS90MB

やや、ややこしいですが、お間違えなく!

(ビデオメモリはメインメモリと共用されます。最大容量はメインメモリの使用可能な領域により決定します。ビデオメモリの容量[最大1792MB]は任意に変更できない、とのことです)


ハードディスク

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ハードディスクは、ソリッドステート・ハイブリッドドライブ (SSHD)というタイプの、「NAND型フラッシュメモリ(MLCタイプ/8GB 」と「500GB HDD(Serial ATA、5,400回転/分)」を、一体化させたドライブが搭載されております。

SSD並みの起動とパフォーマンス、サイズの大きなHDDのストレージ容量を同時に実現させ、従来のハードディスクよりも高速なアクセスを実現しています。

⇒ 平均データ・スループット : 100(MB/秒) ※データシートより転載

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このSSHDのハードディスクは、SATAポートに差し込んで固定されています。

特にネジや接着剤で固定されている訳ではないので、ハードディスクを軽く持ち上げながら横にスライドすれば、コネクタから簡単に取り外しができます。

⇒ インターフェイス : NCQ機能搭載 SATA 6Gb/秒

※ ネジでは固定されておりません。

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ハードディスクを取り外した後の、本体内部の状態です。

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ハードディスクの周りには、ブリスターパックのような透明プラスチックの絶縁素材でカバーされ、そのカバーの上に接着接合されているのは発泡性ゴムです。

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(↑)カバーだけの写真になります。

ハードディスクの物理プロテクションは、上下と側面に配置した発泡性のゴムで、外部からの衝撃を和らげておりました。

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本機に搭載されていた、HDDのメーカーはSEAGATE社 モデル名:Laptop Thin SSHD、モデル番号:ST500LM000でした。

超薄型、超軽量ノートPC向け、薄さ7mm、低消費電力の、かなりの静音モデルです。

【物理仕様】
・ 外形 : 7.0(高さ)×70.1(幅)×100.35(奥行き) mm
・ 重量 : 95.0 g


CPUの放熱システム

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CPUの放熱システムは、(左から)CPU上部を覆う金属プレート、ヒートパイプ、薄型空冷ファン、ヒートシンクから成っています。

アプリケーションなどで重たいソフトウェア処理をすると、CPUに負荷が掛かり発熱しますので、熱暴走させないための冷却システムです。

CPUからの発熱は、CPU上部を覆う銅製プレートに熱伝導され、ヒートパイプ内の冷媒を媒体として熱移動し、ヒートシンクと空冷ファンで本体外部に排熱されます。

(チップセットはCPUと一体型です)

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CPUに負荷が掛かると、CPUの発熱量が増えますので、より多くの熱を外部に放出させるため、ファンの回転数を高めて風量を増やす必要があります。

なお、空冷ファンの回転は、CPUの発熱量に応じて、自動的に回転数が制御されています。

ノートパソコンから出るノイズは、大抵が空冷ファンが回転した時の「ベアリング音」と、ファンブレードやヒートシンクから出る「風切り音」なのですが、放熱システムを小型化しなければならない為、どちらかというと高周波成分の多いファン音になってしまいます。

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排気孔を横から見た画になります。バラさない状態でもチラリと見えますが。全体はこのような形状になっています。

なお、特殊形状の効率の良さそうなヒートシンクを採用しています。


無線LANシステム

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無線LANシステムの中核の成す、無線LANカードです。

このカード一枚で、ワイヤレスLAN(IEEE 802.11a/b/g/n準拠)と、Bluetooth ワイヤレステクノロジー(Ver.4.0+HS準拠)に対応しています。

いわゆる、両方の無線規格に対応している、コンボカードです。

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搭載されていた無線LANカードは、クアルコム・アセロス (Atheros Communications, Inc.) の「AR5B22」というモデル。

このモデルは、Intel 6235と同等の性能だそうで、無線LANモジュールとして提供されています。

無線LANのチップベンダーである、アセロス・コミュニケーションズが、携帯電話向け半導体で世界最大手の米クアルコム社の完全子会社となり、クアルコム・アセロス社商号の製品として現在は流通しています。

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無線LANは、無線LANカードだけでは成り立ちませんので、アンテナ線と電波を発信するアンテナが必要です。

分かりにくいかもしれませんが、黒と灰色の2本のケーブル配線が、アンテナ線です。

(ハードウェア・キーボードの裏側もよく見えますね)

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アンテナ線は、基板側のヒンジ部を通じて液晶画面がある天板部に配線され、液晶画面の上部にある「内蔵無線LANアンテナ/内蔵Bluetoothワイヤレステクノロジーアンテナ」に繋がっています。

これだけの部品構成で、とても便利な無線LAN通信が出来てしまう訳ですから、技術の進歩にはオドロキです。


ディスプレー周りの信号線など

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(↑)赤や青色の細い電線が沢山見えますが、こちらは液晶の画面にグラフィックス情報を伝送するための信号線、タッチパネルからの位置情報をシステムに伝送するための信号線、電気を送電するための電源ケーブル、などなどです。

なお、グラフィックス・アクセラレーターは「Intel HD Graphics 4400」。CPU本体に内蔵されています。


モバイル・マルチベイ

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本体内部で約1/3の面積を占めるのが、このモバイル・マルチベイ部。

右側は標準で添付される「スーパーマルチドライブユニット(DVD±R DL(2層)書き込み対応)」、左側が着脱式の各モバイルユニットが収まるためのスペースです。

このスペースに、「スーパーマルチドライブユニット」の他、

  • モバイル・マルチベイ用カバー(標準添付)
  • 増設用内蔵ハードディスクユニット(オプション)
  • 増設用内蔵バッテリユニット(オプション)
  • モバイルプロジェクターユニット(オプション)

のいずれか一つが装着可能です。

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「スーパーマルチドライブユニット」を、横にスライドして装着させてみます。

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「スーパーマルチドライブユニット」のインターフェイス部が、コネクタに装着された状態です。

各モバイルユニットがガシャンと納まり、インターフェイスや電源ラインがコネクタ同士で繋がり、モバイル・マルチベイロックにて固定される仕組みです。


その他

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(↑)黒くて丸くみえる物体が、スピーカーユニットです。

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オーディオはステレオ(2ch)ですので、反対側にも同じユニットが装着されています。

ユニットは、やや斜めに配置されていますね。

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(↑)端子左から、USB3.0コネクタ、HDMI出力端子、アナログRGB出力端子(ミニ D-SUB 15ピン)。

ミニ D-SUB 15ピンは、広く普及しているレガシーデバイス用ですので、やや高さがあります。

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(↑)状態表示用のLEDが並んでみえます。


本体内部の外観

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(↑)本体側面の左側より。

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(↑)本体側面の前側より。

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(↑)本体側面の右側より。


超圧縮コア構造

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(↑)ボトムフレーム(本体外側より)。

 ※外観面は塗装されています。

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(↑)ボトムフレーム(本体内側より)

 ※本体内側は塗装なし。

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凹形状の箱を上下にかぶせた構造により、約200kgの圧縮荷重にも耐えられる設計です。

左側がキーボード側の凹フレーム(アルミニウム合金の削り出し)、右側がケース底面の凹フレーム(射出成形のプラスチック)になります。

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ボトムフレームが、キーボード面のアルミフレーム内側に入ります。

この2つのフレームを合わせた構造のことを、「超圧縮コア構造」と、富士通さんは呼んでいるようです。


以上、モバイルPCの内部をざっくりとみてきましたが、半導体の微細化と高集積化が進むにつれ、本体に占めるプリント基板の面積が、年々小さくなってきてるのが分かりますね。

液晶画面の大きさが13.3型ワイドですので、本体の大きさはA4用紙相当よりも小さくなりませんが、半導体の高集積化省電力化がもっと進めば、薄型化や軽量化はもっと期待できそうです。

外部周辺機器へ接続するためのインターフェイスも、シリアルインターフェイスやパラレルインターフェイスのD-SUBコネクタがUSB端子へ置き換わってきているように、端子の薄型化または無線化が、おそらく進んでいくのでしょう。

筐体については、金属やプラスチックを従来からある製法で作っていては、強くて軽量にするには限界がありますから、近い将来には3Dプリンターのような装置を使い、微小なトラス構造や六角格子構造の集合体が、フレームになるのではないかと考えます。

自分は、半導体関連およびノートパソコン部品のどこかしらに携わっておりますが、富士通さんとの直接的な利害関係はありません。。CZ法の単結晶シリコン引き上げ、シリコンインゴットのスライス、シリコンウェハーのダイシング、半導体のパッケージング、LED製造用の部材、HDDプラッタの蒸着、液晶向けのガラスとか、挙げればキリがありませんけれど、(ノートパソコン製造より)もっと上流なのでね・・・


これにて、富士通 LIFEBOOK SH90/M 実機モニターレビューを、終了させて頂きます。

最後まで、お読みになりまして、誠にありがとうございました。

最後の最後のお願いなのですが、日本製の半導体および半導体を利用したパソコンなどの、メイド イン ジャパンの商品や部品を、日本人の皆さんが応援して下さい!


【関連レビュー】

富士通 FMV LIFEBOOK SH

富士通公式直販サイトWEB MART

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