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2008/09/18

SONY 開発者セミナー「サイバーショット(薄型・デザインへのこだわり)Vol.2」

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SONY サイバーショット DSC-T77 icon

このモデルのコンセプトは、「カメラ性能に一切妥協のない、超薄型カメラへの挑戦!」

最薄部は 13.9mm を実現しています。

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T77のモックアップ。普段はお目に掛かれない貴重な品です。

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 下:DSC-T77 上:モックアップ

モックアップと製品を並べてみました。外観にそれほど変更はなく、初期設計の段階から三次元CADで作り込まれているのが分かります。

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▲ 左:DSC-T77 右:モックアップ

モックアップは背面に段がありますが、製品ではトップより背面にかけ傾斜で変化しています。ちょっとしたことですが、製品版のほうがスリムに見えますよね。

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本体フロントのデザインはスッキリしてますが、裏から見ると複雑な機構なのがわかります。

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フレームの一部は切削加工をして、一番薄い箇所で 0.3mm(材質:ステンレス)。

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赤線枠で示したプリント基板内には、フロントパネルの機構部が収まるので、電子部品は何も装着されていません。メカ屋さんと電気屋さんで場所の奪い合いにはならず、部署間の連携もうまくいっているそうです。

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ぎっしりと部品が詰まっていますね。この薄さに「光学手ブレ補正」のパーツも入っています。

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部品密度を見て欲しいとのこと!左側にはインターフェースの端子があり、バッテリーは薄型のもの、その上にメモリーカードが収まります。

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レンズ部は若干出っ張っているので、スライド式のフロントカバーの一部は裏側から削られています(ちょっと分かりづらいので、画像をクリックして拡大表示してください)。

この記事は、2008年9月13日に開催された「SONY Dealer Convention 2008」にて、特別企画された「開発者セミナー」をレポートしたものです。

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