SONY 開発者セミナー「サイバーショット（薄型・デザインへのこだわり）Vol.2」

SONY　サイバーショット DSC-T77

このモデルのコンセプトは、「カメラ性能に一切妥協のない、超薄型カメラへの挑戦！」

最薄部は 13.9mm を実現しています。

T77のモックアップ。普段はお目に掛かれない貴重な品です。

▲　下：DSC-T77　上：モックアップ

モックアップと製品を並べてみました。外観にそれほど変更はなく、初期設計の段階から三次元CADで作り込まれているのが分かります。

▲　左：DSC-T77　右：モックアップ

モックアップは背面に段がありますが、製品ではトップより背面にかけ傾斜で変化しています。ちょっとしたことですが、製品版のほうがスリムに見えますよね。

本体フロントのデザインはスッキリしてますが、裏から見ると複雑な機構なのがわかります。

フレームの一部は切削加工をして、一番薄い箇所で 0.3mm（材質：ステンレス）。

赤線枠で示したプリント基板内には、フロントパネルの機構部が収まるので、電子部品は何も装着されていません。メカ屋さんと電気屋さんで場所の奪い合いにはならず、部署間の連携もうまくいっているそうです。

ぎっしりと部品が詰まっていますね。この薄さに「光学手ブレ補正」のパーツも入っています。

部品密度を見て欲しいとのこと！左側にはインターフェースの端子があり、バッテリーは薄型のもの、その上にメモリーカードが収まります。

レンズ部は若干出っ張っているので、スライド式のフロントカバーの一部は裏側から削られています（ちょっと分かりづらいので、画像をクリックして拡大表示してください）。

この記事は、2008年9月13日に開催された「SONY Dealer Convention 2008」にて、特別企画された「開発者セミナー」をレポートしたものです。