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2008/08/15

NEC(日本電気) Express5800/110Ge を斬る(2)

外観から攻めていきます。まずはケースから・・・

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ホワイトボディのミドルタワーケース、筐体はスチール製です。

●外形寸法(W×H×D) : 173×453×448mm(突起物含まず)

がっしりとした作りで、随所に凝らした設計(構造)が見受けられますので、少しずつ解体していきましょう。

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バックパネルは取り外しができ、ATX(または Micro-ATX)のマザーボードが置換可能。

リアファン用の通風孔は、ハニカム形状で構造強度と風の通りを良くしてあります。

左サイドパネルの取り外しは、2本の手回しネジで外し、後ろにスライドして手前に引く構造です。(セキュリティのため、鍵をかけるフックも付いています)

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フロントパネルは簡単に外れます。

デバイス用のオープンベイは、 5.25"×2(DVD-RAM で 1 スロット占拠)、3.5"×2。

ドライブ用のシャドウベイ(中心よりやや下、通風孔の奥に収まっている)が、3.5"×4。主に HDD 用です。

下部の通風孔は、フロントファン用の空気取り入れ口。

デバイス、及び、ドライブ用のベイは一体式になっていて、筐体(フロント)パネルより取り外しが可能です。

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フロントパネルを下側から見ると、開口部の広いスリットになっています。

真横から見ると単なるデザインにしか見えませんでしたが、機能とデザインを両立しているあたりに、メーカー製のスゴさを感じます。

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筐体板金の厚みは、トップ・ボトムパネル=0.8mm、フロント・リアパネル=1.0mm、サイドパネル=0.9mm、デバイス・ドライブベイ=0.8mm(マイクロメータで測定)。

板厚の違いは、各部に加わる応力を解析した結果で、必要な強度を持たせつつ、コスト(板が厚くなれば材料代が高くなる)を抑えるように考えられていますね。

板金に折りや曲げを加えることで、板厚を薄くして強度を上げる手法もありますが、設計・製造コストが上がってしまうので、材料コストとのバランスを取ってこれで良いのでしょう。

また、各パネルの接合はリベット留めで、スポット溶接の箇所は無さそうです。

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次回に続きます!

※ この記事で使用しているモデルは、NEC Express5800/110Ge (C/1.80G(512)-80) NP8100-1447YP2Y です。   

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