シリコンウエハー

2 インチ（50.8mm）のシリコンウエハー（Si111）です。

この Si 基板は半導体関連の基礎研究開発目的で使用します。

この後の行程は、フォトマスク → 三次元立体構造に微細加工 → ダイシング（ダイの大きさにカット）。

MEMS（微小電子機械システム）用で、パターニング等は極秘のため明らかに出来ませんが、いつの日か皆様の生活に役立つような基礎技術になることを願っています。